전영현 부회장 체제 하의 삼성전자 DS 부문 대전환과 AI 리더십 확보
2024년 5월, 삼성전자의 반도체 사업을 이끄는 DS(Device Solutions) 부문장으로 전영현 부회장이 선임된 이후 2년이 경과한 2026년 현재, 글로벌 반도체 시장은 거대한 지각변동을 맞이하고 있습니다. 전 부회장 취임 당시 삼성전자는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 대응 지연과 파운드리 점유율 정체라는 이중고를 겪고 있었습니다. 그러나 2026년 현재, 전영현 부회장이 추진한 ‘기술 본원 경쟁력 회복’과 ‘조직 문화 쇄신’은 삼성전자를 다시금 AI 반도체 시장의 중심축으로 돌려놓았다는 평가를 받습니다.
전영현 부회장의 리더십은 단순히 단기 실적 개선에 머물지 않았습니다. 그는 취임 직후 ‘반도체 신조’를 강조하며, 엔지니어 중심의 의사결정 체계를 복원하고 부서 간 장벽을 허무는 데 집중했습니다. 이러한 내부 혁신은 6세대 HBM인 HBM4 양산 시점을 앞당기고, 커스텀(Custom) HBM 시장에서 엔비디아(NVIDIA)를 비롯한 주요 빅테크 기업들과의 전략적 파트너십을 공고히 하는 밑거름이 되었습니다. 데이터 분석 결과, 삼성전자의 AI 메모리 솔루션 매출 비중은 2024년 대비 2026년 약 2.5배 성장한 것으로 나타났습니다.
HBM4 시장의 선점과 기술적 초격차의 재구축
전영현 부회장이 주도한 가장 핵심적인 성과는 HBM(High Bandwidth Memory) 분야에서의 주도권 탈환입니다. 2025년 하반기부터 본격화된 HBM4(6세대) 시장에서 삼성전자는 파운드리와 메모리 사업을 동시에 보유한 ‘IDM(종합 반도체 기업)’으로서의 강점을 극대화했습니다. 특히 베이스 다이(Base Die) 공정에 자사 파운드리의 선단 공정을 적용하여 전력 효율을 극대화한 전략은 고객사들로부터 높은 평가를 받았습니다.
과거 HBM3E 공정에서 겪었던 수율 문제를 해결하기 위해 전 부회장은 직접 공정 기술 최적화 TF를 진두지휘했으며, 이를 통해 적층 기술의 안정성을 확보했습니다. 2026년 현재 삼성전자의 HBM4 점유율은 글로벌 시장의 45%를 상회하며 경쟁사와의 간극을 좁히는 것을 넘어 선도적인 위치를 점하고 있습니다. 이는 단순한 하드웨어 공급을 넘어, 고객사 맞춤형 ‘커스텀 HBM’ 설계를 지원하는 원스톱 솔루션 체계를 구축한 결과입니다.
데이터로 보는 삼성전자 AI 반도체 성과 지표 (2024-2026)
다음은 전영현 부회장 취임 전후의 주요 지표 변화를 정리한 타임라인 및 비교 데이터입니다. 이를 통해 삼성전자가 AI 시장에서 어떤 궤적으로 성장했는지 확인할 수 있습니다.
| 구분 | 2024년 (전환기) | 2025년 (도약기) | 2026년 (주도기) |
|---|---|---|---|
| HBM 주요 제품 | HBM3E 8단/12단 | HBM3E 양산 확대 및 HBM4 개발 | HBM4 12단/16단 주력 양산 |
| AI 매출 비중 (DS 내) | 약 15% | 약 30% | 약 50% 이상 |
| 파운드리 주요 공정 | 3nm GAA 1세대 | 3nm 2세대 안정화 | 2nm 공정 본격 가동 |
| 핵심 고객사 관계 | 공급망 진입 단계 | 주요 벤더 지위 확보 | 전략적 공동 개발 파트너 |
파운드리와 메모리의 시너지: 원스톱 AI 솔루션의 실체
전영현 부회장은 삼성전자만이 가질 수 있는 독보적인 경쟁력인 ‘파운드리-메모리-패키징’ 통합 서비스(Turn-key Solution)를 실질적인 수익 모델로 안착시켰습니다. AI 가속기 시장이 고도화되면서 컴퓨팅 유닛과 메모리 사이의 병목 현상을 해결하는 것이 핵심 과제로 떠올랐고, 전 부회장은 이를 해결하기 위해 ‘어드밴스드 패키징(AVP)’ 사업팀의 역량을 대폭 강화했습니다.
2026년 현재, 삼성전자는 2.5D 및 3D 패키징 기술을 통해 로직 반도체와 HBM을 하나로 묶는 통합 플랫폼을 제공하고 있습니다. 이는 팹리스(Fabless) 기업들이 설계에만 집중할 수 있도록 제조의 모든 과정을 삼성전자가 책임지는 구조입니다. 데이터 분석에 따르면, 이러한 통합 솔루션을 이용하는 고객사의 신규 유입률은 전년 대비 40% 증가했으며, 이는 특히 중소형 AI 스타트업부터 대형 클라우드 서비스 사업자(CSP)까지 폭넓게 분포되어 있습니다.
조직 문화 혁신: ‘반도체 신뢰’의 재건과 엔지니어 중심 주의
기술적 성과 뒤에는 전영현 부회장이 일관되게 추진해 온 조직 문화의 변화가 자리 잡고 있습니다. 그는 부임 직후 사내 게시판과 간담회를 통해 “현장과의 소통 부재가 기술 퇴보를 불러왔다”고 자성하며, 실무 엔지니어들의 목소리가 경영진에게 직접 전달될 수 있는 채널을 상설화했습니다. 이러한 ‘Bottom-up’ 방식의 의사결정은 과거 경직되었던 삼성전자의 조직 문화를 유연하게 바꾸는 결정적인 계기가 되었습니다.
또한, 실패를 두려워하지 않는 연구 개발 환경을 조성하기 위해 단기 성과 위주의 KPI(핵심성과지표)를 중장기 기술 로드맵 달성 중심으로 개편했습니다. 그 결과, 차세대 메모리 기술인 CXL(Compute Express Link)과 PIM(Processor-in-Memory) 분야에서 세계 최초의 상용화 성과를 거두는 등 미래 먹거리 확보에서도 가시적인 성과를 내고 있습니다.
2026년 이후의 전망: AI 반도체 생태계의 중심으로서의 삼성
전영현 부회장이 이끄는 삼성전자는 이제 단순한 부품 공급업체를 넘어 AI 생태계의 ‘인프라 제공자’로 거듭나고 있습니다. 2026년 현재 진행 중인 2nm 공정의 안정적인 수율 확보와 차세대 HBM4E 개발은 향후 5년 이상의 기술 주도권을 결정지을 핵심 요소입니다. 시장 전문가들은 전 부회장의 리더십 아래 삼성전자가 메모리 반도체의 한계를 넘어 로직과 메모리가 융합된 새로운 반도체 패러다임을 선도할 것으로 보고 있습니다.
결론적으로, 전영현 부회장의 AI 시장 주도는 철저한 데이터 기반의 의사결정과 기술 본원 경쟁력에 대한 집요한 추구가 만들어낸 결과물입니다. 2024년의 위기를 기회로 바꾼 그의 전략은 글로벌 반도체 산업 역사에서 삼성전자의 제2의 전성기를 연 중요한 분기점으로 기록될 것입니다. 앞으로 삼성전자가 보여줄 행보는 AI가 일상이 된 시대에 반도체가 어디까지 진화할 수 있는지를 보여주는 이정표가 될 것입니다.