리사 수 AMD CEO 방한의 전략적 배경과 2026년 반도체 시장의 향방
2026년 글로벌 AI 반도체 시장의 지각변동이 가속화되는 가운데, AMD의 리사 수(Lisa Su) 회장이 전격 방한하며 업계의 이목이 서울로 집중되고 있다. 이번 방한은 단순한 비즈니스 미팅을 넘어, 엔비디아(NVIDIA)의 독주를 견제하고 차세대 AI 가속기 시장에서의 주도권을 확보하기 위한 AMD의 치밀한 공급망 전략의 일환으로 풀이된다. 현재 대한민국은 전 세계 HBM(고대역폭 메모리) 공급의 90% 이상을 점유하고 있는 핵심 거점으로, 리사 수 회장의 행보는 향후 3년간의 글로벌 반도체 패권 향방을 결정지을 중요한 분수령이 될 전망이다.
글로벌 AI 반도체 공급망 재편의 중심, 대한민국
2026년 현재, AI 반도체 시장은 ‘인스팅트(Instinct) MI400’ 시리즈의 본격적인 양산과 맞물려 메모리 반도체의 안정적 수급이 그 어느 때보다 중요해진 시점이다. 리사 수 회장이 한국을 찾은 첫 번째 이유는 차세대 메모리 규격인 HBM4(6세대 HBM)의 조기 확보와 맞춤형(Custom) HBM 솔루션 협의에 있다.
기존의 표준화된 메모리 공급 방식에서 벗어나, 로직 다이(Logic Die) 공정에 고객사의 요구사항을 반영하는 ‘커스텀 HBM’ 시대가 도래함에 따라 설계 역량을 갖춘 AMD와 제조 역량을 갖춘 한국 기업 간의 밀착 공조는 선택이 아닌 필수가 되었다.
HBM4 선점과 SK하이닉스·삼성전자와의 파트너십 강화
AMD는 그동안 TSMC와의 강력한 파트너십을 바탕으로 성장해 왔으나, 2026년에 접어들며 파운드리와 메모리 공급원을 다변화해야 하는 전략적 과제에 직면해 있다. 특히 SK하이닉스가 주도권을 쥐고 있는 HBM 시장에 삼성전자가 HBM4 양산 수율을 끌어올리며 맹추격하는 양상은 AMD에게 최적의 협상 조건을 제공하고 있다. 리사 수 회장은 이번 방한 기간 중 이천과 기흥의 주요 생산 라인을 점검하고, 각 사 경영진과 비공개 회동을 가진 것으로 확인되었다.
다음은 현재까지 확인된 AMD와 국내 주요 반도체 기업 간의 협력 타임라인이다.
| 연도/시기 | 주요 사건 및 협력 내용 | 비고 |
|---|---|---|
| 2024년 하반기 | MI325X 출시 및 HBM3E 공급망 다변화 시작 | SK하이닉스 주도 |
| 2025년 상반기 | MI350 시리즈 양산 및 삼성전자 HBM3E 12단 인증 완료 | 공급처 이원화 가속 |
| 2025년 하반기 | HBM4(6세대) 샘플 테스트 및 공동 설계 착수 | 커스텀 HBM 논의 시작 |
| 2026년 현재 | 리사 수 방한, HBM4 양산 물량 확정 및 파운드리 협력 논의 | 핵심 전략 파트너십 체결 |
이번 방한을 통해 AMD는 2027년 출시 예정인 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI500(가칭)’에 탑재될 메모리 물량의 상당 부분을 한국 측에 할당하는 조건으로 파격적인 기술 협력을 제안한 것으로 알려졌다.
이는 엔비디아가 TSMC의 CoWoS 패키징 라인을 독점하다시피 하는 상황에서, AMD가 한국의 메모리 제조사와 직접 손잡고 독자적인 생태계를 구축하려는 의도로 해석된다.
삼성전자 파운드리 협력설과 차세대 AI 칩 생산 전략
업계의 또 다른 관심사는 AMD의 파운드리 전략 변화다. 현재 3nm(나노미터) 및 2nm 공정에서 TSMC의 생산 능력이 포화 상태에 이르면서, 애플과 엔비디아에 밀린 AMD가 삼성전자의 GAA(Gate-All-Around) 공정을 활용할 가능성이 지속적으로 제기되어 왔다. 리사 수 회장의 이번 방한 일정 중 삼성전자 파운드리 사업부와의 면담이 포함된 것은 이러한 가설에 무게를 더한다. 2026년은 2nm 공정의 성숙도가 판가름 나는 해인 만큼, AMD가 삼성전자의 2nm 또는 3nm GAA 공정을 통해 중저가형 가속기나 PC용 라이젠(Ryzen) 프로세서를 위탁 생산할 가능성이 매우 높다.
국내 데이터센터 및 엔터프라이즈 시장 공략 가속화
반도체 제조 측면뿐만 아니라, 수요 측면에서도 한국은 매력적인 시장이다. 네이버, 카카오를 비롯한 국내 대형 IT 기업들이 자체 거대언어모델(LLM) 고도화를 위해 막대한 양의 GPU를 필요로 하고 있기 때문이다. 리사 수 회장은 방한 중 국내 주요 클라우드 서비스 제공사(CSP) 관계자들과 만나 ‘AMD AI 소프트웨어 스택(ROCm)’의 생태계 확장을 논의했다. 엔비디아의 CUDA에 대응하기 위해 오픈 소스 기반의 ROCm을 한국 개발자 생태계에 이식하려는 전략이다.
데이터에 따르면, 2025년 기준 국내 엔터프라이즈 AI 서버 시장에서 AMD의 점유율은 전년 대비 15% 이상 성장했다. 리사 수 회장은 이러한 성장세를 2026년에도 이어가기 위해 한국 내 R&D 센터 설립이나 기술 지원 인력 확충 등 구체적인 투자 계획을 발표할 가능성이 크다.
이는 한국 정부의 ‘K-반도체 전략’과 맞물려 시너지 효과를 낼 것으로 기대된다.
결론: 리사 수의 방한이 시사하는 2026년 반도체 패권 전쟁
리사 수 AMD 회장의 2026년 방한은 단순한 우호 증진을 넘어선 ‘생존을 위한 동맹’ 구축 과정이다. 엔비디아가 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 폐쇄적 생태계를 공고히 하는 동안, AMD는 한국의 메모리 및 파운드리 역량을 흡수하여 보다 유연하고 강력한 ‘반(反) 엔비디아 전선’을 형성하려 하고 있다. 이번 방한을 기점으로 삼성전자와 SK하이닉스는 단순한 부품 공급사를 넘어 AI 반도체 설계 단계부터 깊숙이 관여하는 ‘전략적 설계 파트너’로 격상될 전망이다.
결국 2026년 이후의 AI 반도체 전쟁은 누가 더 우수한 설계를 하느냐의 문제를 넘어, 누가 더 안정적이고 고도화된 한국산 메모리를 선점하느냐의 싸움이 될 것이다. 리사 수 회장의 행보는 그 전쟁의 승패가 대한민국에 달려 있음을 방증하는 실시간 팩트다.